同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）8月24日获融资买入2329.28万元，占当日买入金额的12.08%，当前融资余额4797.47万元，占流通市值的5.88%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
(资料图)
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 8月24日 | -982.59万 | 4797.47万 |
| 8月23日 | -751.78万 | 5780.06万 |
| 8月22日 | 12.05万 | 6531.84万 |
| 8月21日 | -539.71万 | 6519.78万 |
| 8月18日 | 1248.50万 | 7059.49万 |
融券方面，哈焊华通8月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月24日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月23日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月22日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月21日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月18日 | 0.00 | 0.00 |
综上，哈焊华通当前两融余额4797.47万元，较昨日下滑17%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 8月24日 | 4797.47万 | -982.59万 |
| 8月23日 | 5780.06万 | -751.78万 |
| 8月22日 | 6531.84万 | 12.05万 |
| 8月21日 | 6519.78万 | -539.71万 |
| 8月18日 | 7059.49万 | 1248.50万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
