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金能科技融资融券信息显示，2023年8月29日融资净买入122.84万元；融资余额3.34亿元，较前一日增加0.37%。

融资方面，当日融资买入354.31万元，融资偿还231.46万元，融资净买入122.84万元。融券方面，融券卖出6.59万股，融券偿还3.06万股，融券余量25.49万股，融券余额214.12万元。融资融券余额合计3.36亿元。

金能科技融资融券交易明细（08-29）

金能科技历史融资融券数据一览

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